许多溅射靶需要Bonding到背板或磁控管体上。对于高功率溅射、低靶裂纹和良好机械稳定性而言，Bonding过程至关重要。提供与不同材料组合和应用相关的连接技术、正确选择粘附涂层、扩散屏障和适当的Bonding方法是获得完美结果的先决条件。

Bonding工艺可确保系统冷却组件与承受大部分热量发散的靶材表面之间的热稳定性。从以下Bonding方法中选择最佳Bonding技术来组装靶材/背板：

现行技术采用溅射中间层和铟或铟基焊料。背板和靶材用铟润湿，相互叠放并在约160℃下对齐。固定后，让组件冷却至室温。

纳米键合可在室温下进行，使用反应性箔作为靶材和背板之间的热源，这种方法可降低热应力，实现高键合覆盖率，并允许更高熔点焊料产生更高的溅射功率密度。纳米键合是一种键合具有不同膨胀系数的材料的卓越方法。

平面背板和阴极体主要由热性能最佳的高纯度铜制成。背板也可根据需要由钛、钼和不锈钢等不同材料制成。对于可旋转磁控管，我们提供由不锈钢和钛制成的背管。我们可以提供长度不超过4000毫米的背管。我们的背管厚度为133×4毫米，由符合行业标准外径的冷拔无缝管制成。其他尺寸（如外径160毫米）可应要求提供。