scia Multi 300

300mm基板上的多层镀膜

scia Multi 300 已开发出两个版本:用于晶圆镀膜的 scia Multi 300 Wafer 和用于通过磁控溅射镀膜光学组件的光学版 scia Multi 300 Optics。

scia Multi 300 Optics:该系统最多可配备六个磁控管,能够在不破坏真空的情况下实现多达六种靶材材料的高精度多层堆叠。通过气体系统和发生器的配置,该系统设计用于沉积金属或导电层。该系统配备用于光学组件支架(载具)的单装载锁。大体积和重型光学组件可单独适配至支架。

scia Multi 300 Wafer:该系统最多可配备四个磁控管,能够在不破坏真空的情况下实现多达四种靶材材料的高精度多层堆叠。通过气体系统和发生器的配置,该系统设计用于沉积金属或导电层。配备自动基板传输的卡匣式装载锁和系统控制确保全自动、配方控制的工艺过程。


优势特点

• 可加工直径达300 mm基板

• 系统通过同步轨道旋转和自旋旋转实现高均匀性镀膜

• 最多可配备6个磁控管(用于光学应用)

• 最多可配备4个磁控管(用于晶圆应用),每个均配有遮板单元

• 基于载具的样品处理

• 样品面朝下放置

系统性能
样品尺寸 up to Φ 300 mm
溅射源 4个矩形磁控管 (400 mm x 90 mm)
溅射模式 DC : 连续 或 脉冲 (1 kW) RF (1 kW, 13.56 MHz)
基础真空 < 8 x 10-8 mbar
系统尺寸 (W x D x H) 3.60 m x 2.70 m x 2.30 m (不含电控柜与真空泵)
系统配置 单样品加载loadlock室
软件界面 SECS II / GEM, OPC
应用

• 用于软X射线和抗反射涂层的反射镜梯度多层膜

• EUV和X射线反射镜的多层堆叠

• 基于GMR和TMR的多层膜 (Wafer)

• 紫外线和可见光光学的多层膜 (Optics)

App_scia-Multi-300.jpg

Application Example: Manufacturing of GMR sensors by HZDR on scia Multi 300

Wafer: Samples prepared on different substrate materials lead to the same sensor

performance.

Left Picture: View of sensor under an angle with electron microscopy | Right:

Comparison of several magneto-resistance curves on different substrate types

工艺指标

• 典型沉积速率“

Cu:43 nm/min

Co:26 nm/min

• 均匀性变化:

直径300 mm以上<0.6%(σ/平均值)


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