scia Mill 150适用于在多种材料复杂多层膜上的微结构刻蚀。该系统对活性气体相容，能够进行反应蚀刻工艺以提高选择性和刻蚀速率。由于其节省空间的设计，scia Mill 150是小规模生产和研发应用的理想选择。
| 样品尺寸 | ф150mm |
| 样品夹具 | 水冷，氦背板冷却转速：5 - 20 rpm倾斜：0° - 165°步长 0.1° |
| 离子源 | ф218mm的圆形ECR 微波源 MW218-e |
| 中和器 | 等离子体桥中和器N-3DC |
| 参考刻蚀速率 | SiO2：30nm/min |
| 刻蚀均匀性 | ≦1% (σ/mean) |
| 基础真空度 | 5 x 10-7 mbar |
| 尺寸（不含电柜与真空泵） | 1.7m x 1.7m x 1.7m |
| 软件界面 | SECS II / GEM, OPC |
| 标准配置 | 1 个工作仓 |
- 单片 Load-Lock（可选）， OES 或SIMS截止点探测器（可选），加热套
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